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超越者SLC-M上抽风系统对内污率降低的有效作用

2021-01-15

        在光学类激光切割的加工中,产品的内污率一直是影响产品良率的瓶颈.目前需要解决,只能通过切割加工后人工擦拭的方式.效率低下且人工成本高.
        超越者SLC-M为一台专为光学类薄膜而设计的一款设备,早在10多年前即已用于对偏光片的切割.其独特的3D立体排烟系统更是独有设计.
 
        一般激光机只有后吸及下吸,下吸一般为平台真空的作用,在半切工艺中基本不会有排尘的效果,而后吸则是吸风口统一安排在设备的后端,切割后产生的粉尘会经过产品面才能排除,在排尘过程中,部分较重颗粒会落到产品平面中,从而在后续的贴合过程中导致内污率较高.
        而超越者SLC-M则再此基础上增加跟随式上吸风,切割产生的粉尘会即时通过上吸风烟道排除出设备外,从而达到排尘的效果.经客户实际验证,使用上吸风系统后,产品的内污率由原来的2.08%降低到0.65%.

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